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        首頁    角度衍射測量    KXR-7512晶片角度分選機
        7515/7525
        7512_v3
        7512_v2
        7512_v1

        KXR-7512晶片角度分選機

        用于AT切型石英晶片的角度自動測量和分選。

        主要特點

         

        1. 掃描機構采用高精度大扭矩的直驅電機,可直接帶動負載,取代傳統的蝸輪蝸桿機構,消除了蝸輪蝸桿機械磨損和定位精度

        造成的測量誤差,將角度測量過程因機械傳動造成的誤差降至最低。

        2. 對晶片姿態與θ測量值的關系精確建模,最大化保障角度測量值的真實性。

        3. 晶片每片掃描2次,采用更優異的算法,確保信號處理的穩定性和精確性。

        4. 實現自動的標準晶片校準,操作簡便。

        5. 測片整理定位機構采用電動手指,由人機界面輸入晶片尺寸參數后自動進行調節。

        6. 采用新型水平投放式分選器,確保晶片平穩下落。

         

        多重功能選擇

         

        —提供2°與35°表達方式選擇

        —提供機構測試界面,可對設備的每個動作進行測試調整

        —提供單次靜態/動態測量模式

        —提供多次靜態測試模式

         

        統計功能

         

        —動態平均值指示

        —動態標準偏差值指示

        —動態柱狀圖指示

        —動態百分比指示

        —CPK制程能力指數實時計算

        —所有晶片按秒歸檔統計并提供詳細柱狀圖

         

         

        技術參數

         

        外形尺寸(長寬高)

        725*785*1930mm

        重量

        240kg

        屏幕

        12英寸工業平板電腦

        輸入電源

        220V±10%,50-60Hz,1.5A

        輸入氣源

        0.5MPa,100L/min潔凈氣源

        衍射方式

        二級衍射

        光路調整方式

        可控光軌調整裝置

        操作方式

        晶片裝入片夾,自動±X方向辨識測量和分類

        分選跨度

        10″-120″任意設定

        每片執行周期

        約3s

        靜態重復性測試標準偏差

        ≤0.8″(500次)

        可測量晶片規格

        X向:20-34mm,Z向:20-34mm

        ±X方向識別方式

        自動辨認(可設置不辨向)

        盒裝片量

        約140mm高度

        數據呈現

        實時提供每片數據;數據以統計表  形式顯示在觸控屏上

        數據輸出

        提供打印機、USB接口、以太網傳輸 接口

         

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